证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现蓝箭电子（301348）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装器材及其封装办法”，专利申请号为CN8.3，授权日为2024年2月13日。
专利摘要：本发明触及半导体器材技术领域，本发明揭露了一种半导体封装器材及其封装办法，半导体封装器材作业时，芯片发生的热量沿榜首引线结构向上传导，再从榜首引线结构的上外表散失到外界；芯片发生的热量还可以沿第二引线结构与第三引线结构向下传导，即形成了多条散热通道，进一步提升了半导体封装器材的散热功率；设置了两个凹槽，装置芯片时若焊料溢出，两个凹槽可以防备焊料溢上芯片外表，还能添加引线结构与封装体的结合性，避免两者分层掉落；经过涂刷焊料的方法使芯片与三个引线结构固定，装置难度低，出产功率高。
今年以来蓝箭电子新取得专利授权6个，较去年同期添加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。
以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息（包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表）悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。