一。封装制造进程：1.视图按照标准书上的顶视图（top view）制造封装。并确定是按照标准书所引荐的焊盘款式来制造（若没有引荐焊盘，依据经历制造）。2.增加pin按照标准书上器材pin脚的数目，增加pin到视图中。注：没有电器特性的需求焊接的固定脚也需求增加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。3. pin的散布按照标准书上pin到pin的中心间隔将各个pin脚摆放到相应的方位。摆放时可通过调整网格数值来操控。4. PAD的尺度核对标准书上每个PAD的尺度，并从库（class7）中调出相应的pad，用PADSTACK OVER RIDE增加到每个pin脚上。必需求分外留意几种特别器材的焊盘制造规矩：l BGA器材：PAD距离0.5mm.PAD巨细若引荐值为直径0.25－0.275，一概做成直径0.3mm的焊盘。l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器材，制造时要与工厂交流，承认最适合贴片的款式来制造。l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。关于库中没有的pad或形状不规矩的pad，需求新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）5.查看pad的相对方位再细心核对各个PAD的相对方位，留意查看PAD的中心到中心，边到边的上下相对方位，左右相对方位等数值是否与标准书相符。关于形状不规矩，pin脚散布不规矩的器材尤为要稳重。6. COMPONENT BODY OUTLINE
关于元器材放置有方向要求的器材，需求在该层标识出来。如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等。8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT层上增加PLAN EQUIPEMENT，尺度等同于Component body outline.特点为path，线.注：该层需求制造Pin1标志。如在BGA器材在A1脚周围加圆圈表明，其他器材在1脚周围加文本＇1＇表明，（线）。
调整中心点到整个元器材的中心方位，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE增加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：
注：关于形状规矩的器材，可将中心点放置在整个器材的中心方位。关于不规矩器材（如屏蔽架），中心点放置在器材内部即可。12.增加REF分别在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上增加REF.调整文字的巨细到适宜的尺度，尽量将其调整到可放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的巨细。13.填写器材高度
三。PAD的制造的进程：（一）用体系主动创立形状规矩的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）环境：menlib指令：util挑选2：创立焊盘挑选r：创立矩形焊盘挑选c：创立圆形焊盘1.创立矩形PAD（以创立1.5x0.5的pad为例）：体系会提示下列信息。按下图所示进程填写（除焊盘尺度外，其他按照如下固定值填写）：焊盘尺度2. 创立圆形PAD（以创立直径1.2的pad为例）:
对这两层的规划有特别的条件的，按照承认下来的特别尺度制作。3.将基准点放在PAD的中心方位上。三。SHIELDING的规划办法：1.制作PAD层：在PAD层上按照结构工程师给出的屏蔽架边框进行制作（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。图形有必要为一个关闭的多边形（很重要）如下图，左面的画法是正确的，右边的画法是过错的。
在SOLDER_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块切割开来的露铜区域（留意角落处的制作办法），两块露铜之间的距离为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。3.制作PASTE_MASK层：在PASTE_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的距离为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.注，两块SOLDER MASK之间的空地处需求有PASTE MASK盖在上面。如下图所示，左面为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的作用：4.基准点放在PAD的一角处。
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