同花顺300033）金融研究中心12月08日讯，有投资者向德邦科技发问， 你好，请问公司是不是有资料能使用于HBM存储产业链？
公司答复表明，答：您好，从出产端来看，HBM是一种根据3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间经过bump焊接到一同，焊接后dram与dram中心会存在空地，bump十分软弱，需要用underfill填充维护，起到应力平衡的效果。公司芯片级underfill已有类型经过国内部分客户验证，现在尚未在HBM中使用，未来能否使用，取决于产品功能的匹配、客户供应链的挑选等多种要素。公司会继续重视行业动态，及时跟进未来国内HBM或许会呈现的产业化时机。从使用端来看，HBM多使用于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装范畴，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等资料均是先进封装范畴的中心资料，现在已有多个产品、类型经过客户验证，部分资料完成小批量出货。感谢您的重视，谢谢！
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