4月21日，京瓷宣告将斥资约625亿日元（约合4.88亿美元）在鹿儿岛的仙台工业园建造其在日本本乡最大的制作工厂，用于扩展其包含半导体封装和晶体器材封装在内的组件生产能力。
1、智能轿车正在扩展对用于高档驾驭辅佐体系(ADAS)和无人驾驭的车载摄像头和高性能处理器的需求；
3、数字化的上涨的趋势正在扩展对电子科技类产品的需求，从个人电脑和智能手机到消费品、工业自动化等。
新工厂估计在下一年10月投产，其终究将使仙台工业园区的半导体封装产能将进步4.5倍，一起大幅度的进步晶体器材封装产能。
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