民生证券-德邦科技-688035-深度报告:高端电子封装材料“小巨人”集成电路新产品加速导入-240221

  浏览量2024-05-22 作者: 安博体育注册手机客户端

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  ,一家专门干高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,2003年成立,2022年9月于科创板上市。【慧博投研资讯】公司第一大股东为国家集成电路基金,截至23Q3持股18.65%。(慧博投研资讯)电子封装材料:高景气赛道,“卡脖子”关键材料

  (1)集成电路封装材料:国产材料厂商稀缺,先进封装加速。国内集成电路封装材料厂商稀缺,目前市场空间主要被外资占据,国产替代空间巨大,近几年客户对材料端国产替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求,例如HBM需使用底部填充胶。

  (2)智能终端封装材料:期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费电子需求拐点渐现,同时消费电子行业需求出现新亮点如华为、苹果MR等。

  (3)新能源应用材料:新能源车渗透率迅速提升。电池技术更新迭代提供市场空间增量,动力电池封装材料是取代传统结构件,实现轻量化、高可靠性的关键材料之一。

  2018-2022年公司集成电路封装材料业务收入CAGR为44.1%,2022年收入0.94亿元,同比+13%,增速放缓预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。目前公司已批量供货的产品结构为热界面材料、UV膜、固晶胶,4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证,高精尖材料壁垒高企,主要使用在于先进封装,以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。

  2018-2022年公司智能终端封装材料业务收入CAGR为30%,2022年收入1.82亿元,同比+1%,预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。公司客户结构约50%份额为苹果、50%份额为安卓,关注苹果新品导入、安卓系新客户放量。

  2018-2022年公司新能源应用材料业务收入CAGR为72.9%,2022年收入5.9亿元,同比+121%,主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。(1)动力电池胶:市占率迅速提升,抢占外资市场占有率。我们测算2022年公司动力电池胶国内市占率约29%。后续看点还包括①CTP结构提高单车胶粘剂使用量,②储能电池胶市场空间较为广阔,③借助动力电池胶业务拓展整车市场。(2)光伏:关注叠晶材料海外客户、0BB焊带固定材料上量节奏。叠瓦导电技术专利主要由美国SunPower公司掌握,目前公司在SunPower及其在国内合资公司东方环晟(中环和SunPower合资)已完成导入、正在慢慢地上量。此外,目前公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证,实现稳定批量供货。0BB(无主栅)结构大幅度降低电池片上银耗,HJT电池因单W银浆成本高、降低银耗诉求最为迫切。

  投资建议:我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元,现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺,国产化进程提速,先进封装带动板块增量,②智能终端封装材料盈利能力优,期待消费电子拐点,③新能源应用材料完成国产替代,跟随下游大客户放量,期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖,给予“推荐”评级。

  风险提示:新产品、大客户导入没有到达预期;市场之间的竞争格局恶化;原材料价格大大波动风险。

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