)集成到一同，是未来封装的开展趋势。作为晶圆代工一哥的台积电，是半导体技能革新的领头羊，那么它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技能呢？
传统的3D IC封装技能通常用微凸点（micro-bumps）作为芯片间的互连结构。但是，微凸点的间隔约束了互连密度，因此约束了全体的集成密度和功用。
相比之下，SoIC技能选用了无凸点的直接键合技能，这种技能可以减小芯片间隔离，然后弥补了传统3D IC封装的短板。
CoW是将独自的芯片（Chip）直接键合到一个待加工的晶圆（Wafer）上，而WoW则是将整个晶圆与另一个晶圆直接堆叠并键合。
InFO（Integrated Fan-Out），是一种先进的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技能。InFO技能经过在晶圆上完成裸晶的扇出式布线（Fan-Out），使得芯片不需要传统的基板，直接在芯片的外围构成更多的I/O连接点。随技能的开展，TSMC推出了几种不同的InFO技能变体，以满意多种运用的需求，包含InFO-PoP、InFO-oS、InFO-LSI等。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的2.5D封装技能，它是将多个不同功用的芯片首要封装到一个硅转接板上，运用这个硅转接板上的高密度布线完成芯片间的互连，然后整个结构再被安装到一个更大的封装基板上。CoWoS包含CoWoS-S，CoWoS-R,CoWoS-L. TSMC-SoIC,InFO，CoWoS之间的联系？
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