（原标题：光智科技：公司的“根据硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技能”仍在研制试验中）
同花顺（300033）金融研究中心9月8日讯，有出资者向光智科技（300489）发问， 据专家剖析，Chiplet芯片技能，主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片，是一种3D封装工艺。公司的“根据硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技能”，便是Chiplet封装工艺！请问公司该工艺研制发展怎么？
公司答复表明，敬重的出资者您好，公司相关工艺仍在研制试验中，试验效果尚存在不确定性。敬请留意出资危险。感谢您的重视。
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值剖析提示光智科技盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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