深南电路：PCB事务要点布局数据中心和轿车电子范畴，广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线
金融界1月25日音讯，深南电路发表投资者联系活动记载表显现，公司PCB事务首要是做高中端产品设计、研制及制作，下流运用以通讯设施为中心，要点布局数据中心（含服务器）、轿车电子等范畴，一起长时间深耕工控医疗范畴。通讯商场方面，公司长时间深耕，掩盖各类无线侧及有线侧通讯PCB产品。数据中心商场已对公司营收发生较大奉献，全体商场占有率有待进一步拓宽。轿车电子方面，公司以新能源和ADAS为首要聚集方向，其间ADAS范畴产品比重较高。封装基板事务产品掩盖多样，包含模组类、存储类及运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。公司FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，现在处于产线调试及产能爬坡阶段。泰国工厂项目仍处于规划阶段，旨在进一步开辟海外商场，满意世界客户的实在需求。公司首要原材料价格2023年以来全体相对保持稳定。公司PCB事务具有HDI工艺才能，首要运用在于通讯、数据中心、工控医疗、轿车电子等下流范畴中高端产品。
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