行业报告：《电子行业深度报告：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间》
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB 类产品占封装成本比重40-50%，FC 类占封装成本比重 70-80%。相较于普通 PCB，IC 封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于MEMIS、通信和内存芯片、LED 芯片的 BT 封装基板和应用于CPU、GPU 和晶片组等大量高端芯片的 ABF 封装基板占据了绝大部分市场占有率。随着人工智能的加快速度进行发展，下游 AI 以及 HPC 相关这类的产品需求增加，具有更加高性能的高层板 (22L) 以及大尺寸基板(100mmSO)是夫来发展趋势。
封装基板市场整体呈三足鼎立，中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%。封装基板行业集中度较高，强者恒强。根据 Prismark 数据统计，2016-2021年IC 载板市场 CR10均在 80%以上，2022 年为 85%逐步提升。中美格外的重视封装基板产业，正加速追赶。
从载板发展未来看: BT 和 ABF 依然是核心增长驱动力，玻璃基板可能是行业十年后的创新方向。
BT 载板:韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动。全球存储行业市场规模出现环比提升，存储市场回暖拐点确立。
ABF 载板: AI 加速成长，全球领先企业加速扩产。随着半导体行业高速率、大容量等趋势变化，ABF 载板需求增速加快，由于供需出现缺口，为提升 ABF 载板的供应能力，日、韩、中国台湾地区的龙头封装基板供应商纷纷投资扩建 ABF 载板产能。大算力芯片向先进封装迈进将成为 ABF 载板需求成长的主因。此外，ABF的另一个推动因素就是 AI、5G、无人驾驶、物联网等新技术、新应用的兴起。Chiplet 封装技术的崛起逐步推动 ABF 载板需求。
玻璃基板是未来创新发展趋势。Imtel 希望其成为下一个重新定义芯片封装的边界，计划在本十年晚些时间开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其顶级规模、利润最高的产品，例如高端 HPC( 高性能计算) 和 AI芯片。
IC 载板由于直接和裸芯片相连，其制造存在资金 (大)、技术(难)、客户 (慢)三重壁垒，三重壁垒巩固龙头地位。封装基板行业和半导体周期共振，24 年有望随着下游景气度回暖筑底反弹。