现已验证了3D规划测验（DFT）办法，运用的是格罗方德的混合晶圆对晶圆键合。这项技能每平方毫米可支撑多达100万个3D衔接，使其具有高度可扩展性，并有望为12nm 3D芯片供给更长的运用寿命。
关于3D封装技能，英特尔上一年宣告了其对3D芯片堆叠的研讨，AMD也谈到了在其芯片上叠加3DDRAM和SRAM的计划。
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