其实此前，AMD就首先推出了HBM显存产品，完成了GPU芯片和显存芯片整合封装，但那只是归于2.5D计划。
3D堆叠的优点在于缩短了电流传递途径，也就会下降功耗。不过，3D封装的应战在于怎样来操控发热。
AMD称，尽管光刻工艺在精进，可是频率甚至要开端走下坡路，需求一些新的规划助力。
原文标题：AMD发布3D封装技能：处理器与内存、缓存经过硅穿孔堆叠在一起
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