三星2024年将推出先进3D芯片封装技能SAINT

时间: 2024-04-09 04:46:04 |   作者: 高压探头

  预备了自己的先进封装处理方案，正在与台积电的cowos包装技能打开竞赛。

  三星方案在2024年先进3D芯片封装技能SAINT（SamsungAdvanced InterconnectionTechnology，三星高档互连技能），能以更小尺度的封装，将AI芯片等高功用芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来拟定各种不同的处理方案，可供给三种类型的封装技能，其间包含：

  三星尽管现已经过了验证测验，可是经过与顾客的追加测验，方案下一年以进步数据中心的ai芯片和内置ai功用的手机使用处理器（处理器）的功用为方针，扩展服务。

  假如全部都能按方案进行，三星SAINT有几率会从竞赛公司保证部分商场占有率。但nvidia和amd等公司是不是满意他们供给的技能，还有待调查。

  据报道，三星正在抢夺很多hbm内存订单，这些订单将持续支撑英伟达的下一代blackwell ai gpu。三星最近推出了synnevolt“hbm3e”存储器，并承包了amd新一代Instinct加速器的订单，但与把握AI商场约90%的英伟达比较，仍是微乎其微的水平。两家公司的hbm3估计将在2025年之前完结订单出售，ai gpu商场仍坚持旺盛的需求。

  跟着该公司从单一芯片规划转换为以晶片（chiplet）为根底的架构，顶级包装将向前跨进一步。

  台积电在扩张cowos设备的一同，对本公司的3d开关型技能soic的测验及晋级进行了很多出资，满意了苹果和英伟达等顾客的要求。台湾堆集电力公社标明，本年7月将出资900亿元台币（约29亿美元），新建先进的成套工厂。英特尔开端使用本公司的新一代3d芯片包装技能——fooveros制作顶级芯片。

  国际第三大企业umc推出晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer，W2W）3D IC项目，使用硅仓库技能的高效率归纳存储器及处理器处理方案。

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