处理器大厂英特尔 (Intel) 介绍PowerVia反面供电技能，并指出Intel 20A是首个选用PowerVia反面供电技能及RibbonFET全盘绕栅极晶体管的制程，2024上半年出产预备就绪，供给量产消费性ARL处理器渠道，现在在芯片厂发动First Stepping前期阶段。
英特尔Intel 18A正在进行表里测验，有望2024下半年完结出产预备就绪。Arm已和英特尔代工服务 (IFS) 签署多年代先进体系芯片规划协议，使芯片规划企业运用Intel 18A级点制程开发低功耗核算体系级芯片（SoC）。不久前英特尔宣告，采Intel 18A制程为瑞典电信设备商爱立信打造定制化5G体系级芯片。
英特尔开发PowerVia反面供电布景，不得不从芯片开展谈起。芯片像披萨由下而上层层制造，从最小组件晶体管开端，逐渐创立越来越小线路层，衔接晶体管和芯片各部分，线路称为互联接，包含供电芯片的电源线。芯片完结后回转封装，封装供给外部接口，成为商用化体系级芯片。
但是这办法遇到许多问题。晶体管越来越小，密度渐渐的升高，衔接和电源线共存线路层变成越来越紊乱的网络，构成进步芯片全体功能的妨碍。曾参加开发PowerVia的英特尔技能开发副总裁Ben Sell表明，这问题之前不受注重，但现在发生巨大影响，因芯片功率和信号会衰减，需想办法处理。
英特尔和其他芯片制造商都在尽力研讨反面供电技能，寻觅将电源线迁到芯片反面的办法，使芯片正面专心晶体管与组件互联。本年VLSI研讨会英特尔展现制造和测验反面供电处理方案PowerVia进程，发布有杰出功能的测验成果。
Ben Sell指出，离别披萨式制造，芯片第一次变成上下双面。上面与以往相同，下面是PowerVia反面技能运用空间。首要上面制造晶体管，然后增加互联层。接下来就风趣了，回转芯片并打磨，显露衔接电源线的底层，打磨后让本来厚度以微米核算的芯片底层，留下直接途径给PowerVia反面供电运用。
Ben Sell证明优点许多，超越新制程技能更高复杂性的晦气影响，如电源线%，电源线消失后互联层可宽松些。为了证明可行，英特尔团队制造Blue Sky Creek测验芯片，运用英特尔行将推出的PC处理器Meteor Lake P-Core功能中心，证明PowerVia处理披萨式旧办法的问题，便是电源线和互联接别离，线径更大，以一起改进供电和信号传输。
对一般用户来说，使核算机降低能效和进步速度，更快完结作业，连续摩尔定律开展。Ben Sell说运用PowerVia功能中心达6%频率进步和超越90%标准单元利用率，对仅仅搅扰电源线来说是巨大的频率进步。
测验芯片是选用第一层和最底层晶体管。之后许多晶体管夹在芯片中心，还有许多新技能都必须从头开发。为了开发PowerVia反面供电，英特尔采前一代Intel 4制程，运用充沛验证晶体管，并以Intel 20A规划的电源和规划，预备Intel 20A量产时运用。
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