一文看懂英特尔的半导体封装技术市场

  浏览量2024-06-25 作者: 安博体育注册手机客户端

  线月中旬,拿到了对华为的出口许可,然后是在当地时间10月3日,宣布与美国政府签署军方项目的第二阶段合同。该项目的合同看点主要是:

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  芯片制造厂的意愿。他直截了当地表示,鉴于“当前地理政治学环境带来的不确定性”,这(指与政府在美国合作建厂)比以往任何一个时间里都重要。“探索英特尔如何运营一家美国商用芯片制造厂,以供应多种微电子产品,符合美国和英特尔的最佳利益。”最近,英特尔刚刚在亚利桑那州完成70亿美元的工厂扩建项目,接下来,它将与俄勒冈州的工厂一起用于美军方的先进半导体研发技术。关于这项合同的具体金额,英特尔目前还没有公开透露,显然和军方的合作将会带来不少特别的流程规定。

  电子技术开发项目,它们分别是:英特尔(Intel)、赛灵思(Xilinx)、通用电气(GE)、诺斯洛普。 格鲁曼(Northrop Grumman’s),是德科技(KeysightTechnologies)和QorvoTexas。作为全世界最先进的芯片制造商之一,英特尔在研发技术投入和产出速度上也是引领行业。在刚刚过去的2019年,英特尔就公开了三项全新封装技术:Co-EMIB、ODI、MDIO。此外,在英特尔自行公布的六大“技术支柱“中,他们自认为芯片的制程和封装是一个重要的”基础性元素“,并且是其他五大技术的重要核心。

  此次英特尔与美国政府的合作,具体是由美国海军水面作战中心(NSWC)Crane分部执行,并纳入国家安全技术加速器项目(NSTXL)监管。前者在近几年来还执行过无人机

  VR/AR演练等重要国防安全项目。后者则由国防部研发与工厂技术副部长直接领导,旨在引进美国高校及私营部门的技术人才,建立一支能够解决国家安全各类问题的队伍。自特朗普上任以来,国防部重新成为了美国研发技术及创新的有力支持,其中也包括了对企业等商业技术领域的支持。这种技术组合,为政府的行业合作伙伴提供了一条新的途径,让政府可通过美国企业在美国本土的制造能力,来开发并升级(现代化)政府的关键任务系统。

  接口标准,协议和异构系统安全性的发展。SHIP项目产出的原型技术,将能够把专用的政府芯片与Intel的高级商用硅产品集成在一起,包括了现场可编程门阵列,专用集成电路CPU。英特尔方面明确说,在此次合作中,英特尔和美国政府将“共同致力于提高国内半导体制造技术。SHIP计划将使美国国防部能利用英特尔的先进半导体封装功能,使其供应链多样化并保护其知识产权,同时还支持美国正在进行的半导体研发,并确保美国的在岸关键能力。”

  ormationTechnology and Innovation Foundation, ITIF)发布的报告,2019年美半导体制造商的销售额占市场的47%,紧随其后的是韩国企业(19%)和日企(10%)。但是美国人也很清楚,在半导体行业美国目前的位置大多数来源于于芯片设计、生产设备和技术创新,但芯片的制造仍旧是美国半导体行业的短板。当前美国在半导体制造领域的份额正在下降,据最新

  目前全球半导体的设计和制造分工明确,跨国制造慢慢的变成了共识。而反观东亚地区,由于普遍受当地政府激发鼓励措施惠及,半导体制造已产生了规模集群效应,更加凸显出美国半导体业在这方面根基薄弱。如遇整个行业继续受到地缘上的阻碍,将损害到美国现有的研发领先地位。

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  本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 编辑 有高手破解了

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