芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求。Chiplet技术背景下，可将大型单片
划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片能够正常的使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，减少相关成本的同时获得更高的集成度。Chiplet优势: (1) 接力摩尔定律，持续推进经济效应; (2) Chiplet助力 良率及晶圆使用面积显著性提升; (3) 较SoC综合成本下降; (4) 芯粒IP化，设计周期及成本明显降低。全球8寸、12寸晶圆产能有望持续提升，直接带动封装需求; Fabless纵向拓展封测领域，有望带动先进封装多元发展;各大封测厂积极扩产，为新-轮应用需求量开始上涨做好准备。
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这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现
公司PrimeSense，但并未公布关于如何整合此公司的计划。近期，
2016.4.25 科技蛀虫 OBJ文件是AliasWavefront公司为它的
打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的
体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
要做到的，就是当物体飞到你眼前甚至砸在你脸上时，声音也同时在最近处响起——就像生活中的真实场景
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 编辑 类
元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没改变，怎么生成的
也是有的，不过因为公司不让用AD16了，在线等各位大神的解决办法，很谢谢！`
是外部模型，类型4是球体模型。我们根据器件实际形状来选择类型。图（2）
模型库42款；电感电阻电容17款；常用接插件38款；常用发光及显示器件34款，共130余款常见元件的精美
向导画的模型会和PCB重合。请问这个改如何来解决？虽然旋转45度之后，在
各位亲，我在Altium Designer中遇到下面的问题！希望得到帮助！下载了STEP格式的
位于机械层的线是否会影响加工效果。请真实的操作过的回答下，很谢谢。如下图：
STEP模型的这个功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。接下来以AD19进行讲解。1. 首先，我们在AD19中，在File-Export-STEP
时，有时会遇到以下的报错： 这种报错的大概意思是：模块“occwrapper.dll”中地址的访问冲突，找不到访问路径。出现这个错误，原因有两个：（图文
样都有其原点。在模型的原点中添加捕捉点能够在一定程度上帮助他们进行对齐，最简单的添加捕捉点的方式是在
亲， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，随着软件的升级，他也有
运用到广告标识行业，预示着广告制作流程与工艺的由复杂到简易化的发展趋势，只要图形设计出来，那就可以
发光字，因其特殊的成型原理，制作出来的发光字立体感更强，能带来视觉冲击
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 编辑 常用的
，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+
盖板、曲面钢化玻璃 与 防爆膜、装饰膜、Senser功能片、柔性屏AMOLED的贴合及量产；
曲面贴合机设备特点：1.产品贴合无气泡、无印痕、无皱褶；2.设备采用双工位旋转平台操作
将产生巨大的影响。日前，AMD在其2020年财务分析师日发布了其新型的
成像设备的体积数据。当设计人需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®
相结合，充分的发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，多种测量新特性、新功能的创新支持，可实现
相结合，充分的发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，支持点激光轮廓扫描测量、线D
（Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前
-系统 （CPS） 多物理场协同仿真方法，阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化 芯片信
为例，可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连，例如提供Sub-micron的线宽与线距，或五层的互连，是良好的Interposer(中介层)。
，它们都能轻松实现芯片间的高速、高密度互连，来提升系统的性能和集成度。
中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试
供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，以此来实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。 智原不仅专注于
对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。
有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。
提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度，使其成为高性能应用的理想选择。
，为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细的介绍