半导体芯片封装是半导体器件生产的全部过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽 IC 块并促进负责将设备电路板的电气连接。 在技术慢慢的提升以及电子设备薄型化和小型化持续不断的发展的背景下，对半导体封装的需求持续不断的增加。新一代封装预计将提供更高的密度、多层功能和薄型设计，以满足高速、高度集成和低功耗 IC 的需求。是当今仍在使用的传统封装技术。引线键合技术采用焊球和细金属线将印刷电路板 (PCB) 连接到硅芯片。虽然它需要更少的空间并提供更长距离的连接，但它对环境条件很敏感，并且制造速度相对较慢。 另一方面，倒装芯片使用焊料凸块将 PCB 直接粘合到硅芯片的整个表面，以此来实现更小的外观尺寸和更快的信号传播。然而，它们需要平坦的表面来安装，并且更换起来可能具有挑战性。这种方法具有多种优点，包括改进的电气性能、更好的散热性和减小的封装尺寸。 陶瓷和塑料封装是用于半导体器件的重要封装材料。陶瓷封装具有非常出色的热性能和耐用性，适合高功率和高频应用。另一方面，塑料封装具有成本效益，大范围的应用于和集成电路。先进封装领域出现了多种尖端技术，每种技术都具有独特的优势，能够完全满足现代技术日渐增长的需求。 2.5D 封装涉及并排堆叠两个或多个芯片，并通过中介层连接它们。这种方法通过促进芯片之间更快的数据传输来提高性能和功率效率。 3D 封装使用两种主要方法将多个芯片放置在彼此的顶部：具有微凸块的硅通孔 (TSV) 和无凸块混合键合。前者涉及通过硅芯片或晶圆的垂直电连接，而后者则利用介电键合和设备。 扇出封装将连接和焊球重新分布到芯片边缘之外，以此来实现更小的外观尺寸和改进的热管理。扇出封装因其紧凑的尺寸和耐热性而大范围的应用于移动应用，使其成为半导体市场的关键参与者。近年来，在对更小、更快、更高效的电子设备的不懈需求的推动下，半导体芯片封装取得了显著的进步。一些有必要注意一下的创新包括：
在后面的文中我们将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用，以及它们如何彻底改变半导体格局。 审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
产品成本，未来可望随着有关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴
将产生巨大的影响。日前，AMD在其2020年财务分析师日发布了其新型的
，听别人提起过AD14版本的能制作简单的.step文件，试了一下在PCB文件中放置
库中没法使用啊（坐标无法调整），各位大神有没有好的办法麻烦指点一下。`
库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要如何正确地处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
也是有的，不过因为公司不让用AD16了，在线等各位大神的解决办法，很谢谢！`
模型打开步骤打开后就会出现信息编辑界面，见图（2）。我们大家可以看到AD的
模型库42款；电感电阻电容17款；常用接插件38款；常用发光及显示器件34款，共130余款常见元件的精美
向导画的模型会和PCB重合。请问这个改如何来解决？虽然旋转45度之后，在
各位亲，我在Altium Designer中遇到下面的问题！希望得到帮助！下载了STEP格式的
在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，
位于机械层的线是否会影响加工效果。请真实的操作过的回答下，很谢谢。如下图：
时，有时会遇到以下的报错： 这种报错的大概意思是：模块“occwrapper.dll”中地址的访问冲突，找不到访问路径。出现这个错误，原因有两个：（图文详解见附件）
模型。其中包含插件直插，插件侧插，贴片直插，贴片侧插。完全能满足日常设计使用。每个
亲， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，随着软件的升级，他也有
-24 23:11 编辑 共享自己制作 Altium Designer
；希望对新手能有些帮助小菜一枚，大神勿喷啊见笑了见笑了；下面步入正题吧第一步，下载并导入吧 部分文件比较大，整理之后再传上来
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 编辑 常用的
模型怎么导入的时候显示不了，前几天还可以显示 现在一个都显示不了， 是不是弄错了， 手动画
本帖最后由 Tomdawn 于 2016-7-31 10:13 编辑 大家好，这是我整理的Altium designer
自动光学检测系统能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2
全自动影像仪将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分的发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，多种测量新特性、新功能的创新支持，可实现
影像测量仪是一种全自动影像测量仪。它将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分的发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，支持点激光轮廓扫描测量、线D
开始呈现疲软的状态，先进 制成工艺也无法带来成本上的缩减。如何超越摩尔定律（More than Moore’s law）,让行业继续快速地发展，成为业界苦苦寻思的问题。而目前来看，
（Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前
集成的高密度互连，例如提供Sub-micron的线宽与线距，或五层的互连，是良好的Interposer(中介层)。
芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其
技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。
有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。
提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度，使其成为高性能应用的理想选择。
作为近年来的热门技术，为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细的介绍