之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面安装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封办法来进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI用的一种
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。并且BGA不需要过多的忧虑QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有可能是在个人计算机中遍及。开始，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看办法。有的以为，因为焊接的中心距较大，衔接能够看作是安稳的，只能够经过功用查看来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送过程中引脚产生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中选用
此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常运用的记号。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表明为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在天然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装本钱比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种标准。引脚数从32到368。