板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以保证可靠性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。
双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。曾经曾有此称法，现在已基本上不必。
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，使用场景规模包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装别离称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但大都情况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家选用此称号。
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。因为利
用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液晶显示驱动LSI，但大都为定制品。别的，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，依照EIAJ(日本电子机械工业)会规范规则，将DICP命名为DTP。