同花顺300033）金融研究中心4月28日讯，有投资者向德邦科技发问， 董秘您好。近期算力方向招引了许多目光，从最新的A800拆机来看，光模块用量并不大，GPU与存储间的通讯其实是经过HBM的3D封装来进行。请问您公司产品中是否有用于HBM的封装方面？这类资料是不是在国内具有共同的优势，较少有其他的竞争对手？谢谢！
公司答复表明，敬重的投资者您好，公司DAF、CDAF相关这类的产品可应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，竞争对手以世界封装资料企业为主，国内未看到其他友商可以出产。感谢您的重视，谢谢！
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