东京电子现已建立了一种技能，运用激光将两片键合硅片上的晶圆和集成电路别离，进行三维（3D）封装，然后笔直集成半导体。该公司方案于 2024 年向商场推出激光剥皮设备。在半导体器材中，跟着电路变得更小，3D 封装渐渐的变有用。传统工艺需求研磨，但采取了激光剥离技能提高了产值。
在 3D 封装中，运用不相同工艺制作的半导体被粘合在一起构成半导体器材。它现已在一些半导体器材中得到实践运用，例如互补金属氧化物半导体 (CMOS ) 图画传感器和 3D NAND 闪存。
装置时，需求将贴附的上硅片磨掉。另一方面，跟着半导体器材的高度层叠化，研磨后的薄膜脱落等成品率可能会下降。
东京电子推向商场的设备运用激光去除上晶圆。与研磨比较，这削减了对晶圆的损坏，来提升了产值。研磨时纯水的用量也可削减90%以上。这也导致本钱下降，因为所需的制作过程比过去更少。
该公司还在开发从头使用激光别离晶圆的技能。因为近年来半导体制作既需求高效出产又需求削减对环境的影响，因而估计需求将会很高。
公司在涂布/显影机（涂布、显影）、蚀刻等前处理设备商场占有率较高。近年来，将晶圆接合在一起的“晶圆接合设备”等后处理设备也已被引进商场。跟着半导体器材的结构变得更杂乱，咱们正在要点开展3D封装范畴，估计未来该范畴将会增加。