英特尔宣告已完成根据业界抢先的半导体封装解决方案的大规划出产，这中心还包含英特尔突破性的3D封装技能Foveros，该技能为多种芯片的组合供给了灵敏的挑选，带来更佳的功耗、功能和本钱优化。
先进封装技能让英特尔锋芒毕露，让我们的客户在芯片产品的功能、尺度，以及规划使用的灵敏性方面取得竞赛优势。
这一里程碑式的发展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技能创新。跟着整个半导体职业进入在单个封装中集成多个“芯粒”（chiplets）的异构年代，英特尔的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技能供给了速度更快、本钱更低的途径，以完成在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后持续推动摩尔定律。
英特尔的3D先进封装技能Foveros是业界抢先的解决方案，在处理器的制造的完好过程中，可以以笔直而非水平方法堆叠核算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户可以集成不同的核算芯片，优化本钱和能效。
英特尔将持续致力于推动技能创新，扩展事务规划，满意一向增加的半导体需求。
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