之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家选用此称号。
倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺寸相同。是一切封装技能中体积最小、最薄的一种。但假如基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处发生反响，从而影响衔接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并运用热膨胀系数根本相同的基板资料。
小引脚中心距QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家选用此称号。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以避免曲折变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
外表贴装型PGA。一般PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA在封装的底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装选用与印刷基板碰焊的办法，因此也称为碰焊PGA。由于引脚中心距只要1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制造得不怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已实用化。
J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家选用的称号。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个旁边面只要电极触摸而无引脚的外表贴装型封装。