美国国防部今日宣告颁发两份总价值 4900 万美元的合同，以复兴国防运用中运用的半导体的先进封装才能和产能。该奖项是经过工业基础剖析和保持 (IBAS) 方案颁发 Micross Components 和佛罗里达州奥西奥拉县政府的。
RESHAPE 是一项先进的比例封装制作才能方案，旨在复兴美国要害的包装制作ECO，以供国防工业基地 (DIB) 和商业商场运用。这项作业的重点是针对 300 毫米晶圆直径才能的多供货商“生产线后端”工艺。它的方针是朴实的、小批量、高混合和安全的制作才能，一切支撑 DIB 的公司都可以为其下一代运用程序进行规划。这保证了美国微电子生态系统的拜访和可用性，以此来完成安全、全面的组件和牢靠的系统集成。
今日，拜登-哈里斯政府宣告了前进美国先进封装才能的愿景，先进封装是制作最先进半导体的要害技能。美国商务部担任规范与技能的副部长兼国家规范与技能研讨所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio在摩根州立大学宣布说话时论述了美国将怎么从商务部 CHIPS for America 方案的制作鼓励和研讨中获益和开展尽力。
“对国内封装才能和研制进行很多出资关于在美国创立昌盛的半导体ECO至关重要。咱们应该保证咱们的研讨实验室可以创造新的前沿芯片架构，为每种终究用处运用而规划，大规模制作并选用最先进的技能进行封装。这种先进封装的新愿景将使咱们也可以施行拜登总统的出资美国议程，并使咱们的国家成为顶级半导体制作范畴的领导者。”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo
为了概述这一愿景，CHIPS for America 发布了“国家先进封装制作方案愿景”(NAPMP)，其间详细的介绍了两党CHIPS
先进封装是一种顶级的规划和制作办法，它将具有多种功用的多个芯片放置在一个严密互连的二维或三维“封装”中。这种规划典范可以在必定程度上协助该职业完成最先进半导体所需的更密布、更小的尺度。先进封装需求选用跨学科办法，将芯片规划师、资料科学家、工艺和机械工程师、丈量科学家等集合在一起。它还需求取得先进封装设备等资源。现在，美国的传统和先进封装产能均有限。
“国家先进封装制作方案将与美国国家半导体技能中心 (NSTC) 等一切 CHIPS 研制方案以及咱们的联邦组织合作伙伴密切合作，”CHIPS 研讨与开发总监 Lora Weiss 表明。“这些强壮的研讨项目将一起支撑如此先进的技能创新，以至于半导体制作商将挑选出资美国和咱们本乡的封装才能。”
美国方面以为，封装是杂乱且跨学科的，需求示意性所示区域的彼此作用。这些范畴之间的穿插凸显了彼此依赖性；他们的无缝互动关于战略和运营上的成功至关重要。NAPMP 将活跃推进这些范畴和事务互动的前进。详细重视的范畴如下所示：