宏昌电子是热门的先进封装概念股之一。消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户的真实需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。
封装是在电子器件制作的完整过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能确保质量更高的芯片连接以及更低的功耗。
开源证券称，先进封装设备投资额约占产线%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
据同花顺iFinD数据，先进封装指数（886009）10月24日以来累计上涨20.33%，期间宏昌电子累计上涨41.21%。其中，公司股票于11月14日、11月15日连续涨停。
不过，今日晚间，宏昌电子异动公告称，经公司自查，截至目前，公司生产经营情况正常，内外部经营环境未出现重大变化，内部生产经营秩序正常；不存在影响企业股票交易价格异常波动的重大事宜，不存在应披露未披露的重大信息。
同时，公司还不忘提醒“广大投资者注意证券交易市场交易风险，理性决策，审慎投资”。
宏昌电子主要是做电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。据其2023年中报，公司自成立以来即以“替代进口产品，就近服务客户”为定位，率先引入电子级环氧树脂填补了国内市场的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖。
覆铜板业务方面，PCB产业链中，下游客户对供应商筛选有必要进行严格的前期产品打样及认证，具有一定的产品质量壁垒。公司已与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作伙伴关系，这中间还包括瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子等上市公司。
不过，当前公司业绩承压。2023年前三季度，宏昌电子实现盈利收入17.09亿元，同比下降28.38%；归母净利润6200.44万元，同比下降88.08%；扣除非经常性损益的净利润5808.92万元，同比下降42.14%。
宏昌电子将净利下降归结为“主要是本期产品售价下降致营收下降、产品毛利率下降、毛利额减少，盈利、总利润、净利润减少；另去年同期有土地收储结案并确认了土地补偿的收益。”
据choice数据，2023年前三季度公司销售毛利率为8.5%，相较上年同期减少0.7个百分点。
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