封装解决方案的大规模生产，这中间还包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
Foveros是英特尔的一项创新技术，它打破了传统封装方式，使得不同芯片之间能轻松实现更紧密的集成，来提升了性能和能效。这种技术的应用将为未来电子科技类产品的发展提供更多可能性。
此次大规模量产的实现，标志着英特尔在封装技术方面的领头羊，同时也证明了英特尔在推动半导体技术进步方面的决心和能力。随技术的慢慢的提升和应用领域的不断拓展，英特尔将继续致力于创新和研发，以满足一直在变化的市场需求。
英特尔的这一突破性技术，有望对整个半导体产业产生深远影响。我们期待看到英特尔在未来的技术发展中的更精彩表现，为全球半导体产业的发展注入新的活力。
近日，全球物联网领域的佼佼者移远通信传来了振奋人心的消息。该公司的新款工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P即将迈入
。这款模组基于移芯EC716平台，以卓越的功耗、成本和性能均衡特点，完美契合中低速物联网市场的无线通信需求。
其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）
正在顺利推进的Intel 20A和Intel 18A两个节点 /
随着网络需求的一直增长，千兆光模块和万兆光模块成为了网络通信中不可或缺的组件。但是，如何
却是厂家们面临的难题。本文将介绍千兆光模块和万兆光模块的生产的基本工艺差异和
JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内
正在驱动着算力主导着ai、先进移动网络、无人驾驶及新数据中心和云应用软件等计算需求最高的应用软件。另外，该
用于IEEE 1588和同步以太网的82P33814同步管理单元评估板数据手册