【48812】411 EDA 直播3D IC 概述及运用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 IC 完好验证

浏览量2024-05-29 作者: 安博体育注册手机客户端

因为其进步功能的潜力，3D IC 正成为越来越受欢迎的传统 IC 封装的代替计划。但是，施行3D IC 比规划传统 IC 封装更为杂乱，验证其拼装乃至更具应战性。

为了处理这些应战，本次会议，将供给完好的 3D IC 规划流程概述，要点介绍在 3D IC 规划中拼装验证的重要性，并评论怎么样去运用 xSI-3DSTACK 流程来有用施行。

担任亚太区 IC 封装处理计划，包括规划、验证、布局及模仿。15年以上经历在集成电路和体系测验职业，在集成电路规划及封装范畴超越5年经历。