封装规划和制作服务，帮忙他们在半导体商场中坚持同心协力优势。现在的半导体工业对功能和细微体积提出了更加高的要求，与西门子EDA的协作将有利于完结技能立异以满意这一需求。”
Nepes作为全球领军的外包半导体封装测验服务供货商，专心于为全球电子制作商供给杰出的封装、测验与半导体拼装服务；此外，Nepes也供给封装规划服务，涵盖了晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板等级封装。
西门子数字化工业软件电路板体系高档副总裁AJ Incoraia对此表明：“西门子EDA一直重视为供应链协作伙伴如Nepes，供给前沿的半导体封装技能，助力他们迈出数字化路途。与Nepes树立坚实的协作根底，共同开发的处理方案将惠及更多客户。”
西门子数字化工业软件致力于经过Siemens Xcelerator开放式数字商业渠道，供给软硬件和服务协助各企业和事业单位完结数字化转型。西门子的工业软件及全方位的数字双胞胎可优化规划、工程与制作流程，使立异理念落地出产，跨过从芯片至体系，产品直至制作的多个范畴，发明更明显的数字价值。Siemens Digital Industries Software -驱动转型。
西门子数字化工业集团（DI）作为自动化与数字化范畴的领导品牌，与很多协作伙伴和用户一起推进进程与离散职业数字化晋级。该集团为各种规划公司能够供给贯穿整个价值链的全方位产品、处理方案和服务，以完结全工业链的数字化。针对各职业特别需求，西门子优化调整事务组合，助力客户提高出产功率与灵活性。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡，全球职工总数约7.2万人。
近来发布了Solido™ IP验证套件，这是一套全面的自动化签核处理方案，专为规划知识产权（IP）的质量确保而生。此套件专心于为标准单元、存储器以及IP模块等供给高质量确保，掩盖从规划到签核的全流程。
Xcelerator as a Service 扩展云处理方案 掩盖整个产品生命周期
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总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 在 Realize LIVE Americas 用户大会上宣告讲演
携微软，经过Azure为产品生命周期办理供给 AI 增强处理方案 /
日前推出两款立异的处理方案—— HEEDS™ AI Simulation Predictor
公司（Siemens Digital Industries Software）近来宣告，它已完结对Insight EDA Inc.的收买，Insight EDA Inc.是一家EDA
进一步扩展与亚马逊云科技（AWS）的协作伙伴关系，在 AWS 的云服务中推出根据
处理方案，旨在协助集成电路(IC) 规划团队简化和加速下一代规划的要害可测验性规划(DFT) 使命。
，能够让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制规划团队在IC规划和验证进程的前期，进行自
新的IC规划和验证处理方案结合了人工智能技能与云服务的可扩展性优势，旨在处理产品的复杂性，加速产品上市速度
(Solido Design Environment)，选用人工智能 (AI) 技能，支撑云端集成电路 (IC) 规划
推出新版NX，增强产品规划的可持续性 /
鸿蒙开发接口图形图像：【@ohos.screenshot (屏幕截图)】
华宝新能行将重磅发布全球创始全场景家庭绿电体系，构筑第二增加曲线 阅览
嵌入式学习-飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-怎么移植NCNN？