类别，台积电的封测技能展开也将随之做调整，好像HPC（High Pemance Compu将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为首要封装技能，而
透过上述不同封装才能，台积电除本身高品质的晶圆制造代工才能外，更藉由多元的后段制程技能，满意多种客户的产品应用需求。
台积电活跃展开封测技能如InFO-AiP，有用减缩元件体积并强化产品功用
面临AI、5G通讯年代逐渐降临，台积电作为晶圆制造的龙头大厂，除了研究更精密的线纳米制程条件），封测代工范畴也是另一项展开要点方针。透过前述相关封测技能（如InFO-oS、InFO-MS及InFO-AiP等）的开发，台积电企图整合元件制造与封装才能，藉此供给客户较完好的实体半导体之制造流程及服务，以满意各类高端产品轻、薄、短、小的运用方针。
值得一提，台积电在5G通讯范畴中主打的InFO-AiP（Integrated Fan-out Antenna in Package）封装技能，于后续行将展开的毫米波（mm-Wave）通讯时程，也将扮演极重要人物。好像前述，结合台积电本身先进半导体制造才能，使线宽精密度得以进步外，再调配本身研制的独门封装技能InFO-AiP，将唆使全体元件体积有用减缩10%，而且强化天线信号增益四成成效。
▲台积电之InFO-AiP结构示意图。（Source：拓墣工业研究院收拾，2020.2）
考量台积电对5G毫米波AiP封装技能之活跃抢市情绪，对现行封测代工厂（如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等）而言，展开战略已发生不小的竞赛压力。假若想象于研制技能为企业未来的展开及战略要点时，则台积电于封装战略的开发进程，将有别于其他封测代工厂商的方针方针。
因为台积电的主力强项为高精密晶圆制造代工，将能供给客户杂乱且整合度较高的半导体制造服务，藉此因应如AI及通讯元件等高阶产品的商场需求；但是只专精于半导体晶圆制造代工，对龙头厂商的展开性而言好像略显缺乏。依现行展开头绪，台积电除了高端晶圆制造外，更进一步调配本身开发的封装技能，以连续元件制造中线宽微缩的方针趋势，使封装中的重散布层（RDL）金属线路，能透过较精密的制造方法，进行后段的堆叠程序，终究到达大大下降元件体积，并提高产品的功用性。
台积电对半导体的展开战略，仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，现在将重心摆在本身高端晶圆制造代工才能，调配相关先进封测技能开发，希望完好实体半导体的制造流程。
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