因为有你们“中国芯”的发展才慢慢的变好！

时间: 2024-07-01 19:11:36 |   作者: 电流探头

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  当下，中国除低端芯片能达到自给自足外，超过80%的芯片依赖进口。在全球半导体市场大环境下，这样的局势着实是一种危机。若要跟上发达国家的脚步，产业必须实现自主创新、国产替代。

  从0到1，从设计到封测，产业链的每一个环节每一步都少不了先辈们的汗水。他们为“中国芯”发展打下了夯实的基础，铺就了一条康庄大道。这其中，行业专家、院校学者、研究机构、企业等扮演着何种角色呢？

  1951年，32岁的黄昆完成《晶格动力学》著作后，毅然回国担任北京大学物理系教师。

  1952年，刚刚获得美国麻省理工学院理论物理学博士的谢希德，于新婚燕尔之际，接受邀请回国担任上海交大物理系教师。

  1951-1959年间，无数海外求学的学者纷纷归国，如黄昆、谢希德、王守武、汤定元、黄敞等前辈，以北京大学为梦想起点，培育了一批批半导体产业人才，由此孕育出一个中国半导体江湖。

  回顾往昔，中国这个半导体江湖中，诞生了一批初具规模、具有竞争力的企业与影响力的企业领军人物，他们已成为中国芯片产业的中坚力量，更承载着中国芯片产业的未来，如中芯国际董事长王阳元、紫光集团董事长赵伟国等。

  过去的68年是中国半导体产业起步的阶段，也是塑造自我、强健自身的阶段。正因为先辈付出的汗水与努力，才有了当下的中国半导体产业格局。

  然而，“中国芯”发展之路依旧荆棘遍布，中兴、华为等优秀企业被禁运、禁售，让缺”芯”成为国内半导体产业永远的痛。

  缺“芯”这道坎如何迈？“中国芯”如何在国际上拥有更多话语权？这样一个时间段，需要更加多的优秀企业、学者专家涌现出来，为产品发声，为企业发声，为行业发声。

  芯片设计处于半导体产业链的上游，芯片设计企业的建设发展趋势，很大程度会受到下游终端厂商需求的影响。所以，上游芯片企业怎么样发展，朝什么方向发展，终端厂商的发言很具有参考意义。

  作为全球知名的代工企业，富士康在选择供应商方面有非常明确的标准和要求。富士康采购中心经理C.P.M CIA鲍三华向芯师爷介绍，选择对供应商，富士康有自己独特的评估体系，主要从质量、成本、交货、服务及技术等五大方面考虑，这个考核体系可以简称为“QCDST”。

  富士康在选择上游供应商方面倡导多元化，即单个产品的供应商可以同时存在很多家，互相竞争，这样做才能够保持供应商的危机意识，也能最大限度满足终端厂商对于产品的各种需求。

  关于选择供应商的标准，华为前供应链奠基人曹金荣也向芯师爷分享了自己的经验。他认为，一个优质的供应商，必须要具备五大能力：第一，领先的技术能力；第二，质量保障能力；第三，响应服务能力；第四，交付保障能力；第五，成本控制能力。

  过去多年，刘玮一直担任创维供应链部品开发工作。所以他在选择上游供应商方面，更看重其芯片能否达到产品的性能要求，可靠性、技术上的支持、芯片公司的业内知名度和价格等方面；更希望选择具有一定行业知名度，产品可量产，可靠性更高的企业。

  关于上游供应商的选择，芯师爷了解到，视源股份高级副总裁王泰然认为：“想要筛选出优质供应商，需要考量他们的研发能力、产品性价比、供应商资质（规模、客户群）、品质及交付能力。”

  当然，上游供应商的选择除了基本考量外，还需要调查供应商的行业背景、研发团队（小组成员学历分布及就业情况），甚至直接去上游（晶圆、封装厂）调查了解其客户群体。只有这样，才能够放心地与上游供应商保持长期合作关系。

  对此，视源股份从始至终保持开放心态，他们偶尔会接触一些初创的供应商。但对于产品的选择，还是会保持谨慎态度。比如新产品的推出会进行大量的验证测试，然后逐步上量。为了选择更优质的供应商，视源股份还建立了一个供应链平台，希望没有合作的企业也能够在上面注册，建立一个庞大的资源池，保持供应商内部竞争。

  人们常说，半导体芯片行业属于投资高、回报周期长的产业，所以想当然认为投资机构对于半导体产业保持谨慎状态。尽管中低端芯片制造等产业链底层的赛道并不被VC所看好，但不少投资人在产业链上游的高端芯片领域看到很多机会。

  过去数十年，中国大规模进口国外芯片，其进口额已超越了石油。中国是半导体产业最大的用户市场，但却将利润最高的高端芯片市场让给了欧美，这是非常无奈的一件事。

  清湾科技董事长刘志翔告诉芯师爷：“对于中国企业而言，尤其是在高端芯片领域，技术团队很重要；其次是产品的选型，如果仅仅做技术上的含金量很低的消费类产品，那么竞争会很激烈，毛利也比较低，比较有价值的半导体产业如通讯、射频及模拟信号等，这类高利润、高技术的高端芯片才是中国现缺的。”

  当然，如果做模拟、混合信号及射频IC的企业，想要富有市场竞争力，还需要具有特殊的工艺及解决方案，如处理低噪声、干扰等，并基于这些技术做一些器件模型。

  其实，如今中国市面上也出现了不少做中高端芯片的公司，如何衡量这类公司的技术上的含金量呢？刘志翔认为，主要看该产品的SOC能否将软硬件有效结合起来，发挥其最大性能和运营效率，这对公司而言，最大的挑战在软件侧。

  当下，产学研一体化成为半导体产业新的方向标。通过产学研的紧密结合，将高校创造的科技成果尽快转化为产业优势，从而推动产业经济的增长，慢慢的变成了高校发展的一个重要命题。

  另一方面，高校通过与企业长期的合作，能更加了解半导体产业市场变化与发展，对于研究方向的确定具有非常好的参考价值。可以说，上游芯片企业接轨市场，更了解行业需求，而这一部分正是高校学者稀缺的一手资源。

  为了表彰国内优秀半导体企业，激励更多优秀的国产企业加大IC产品与研发技术力度，芯师爷特别策划了“2019年度最硬核中国芯”评选活动！

  在“硬核中国芯”评选活动开始之际，部分参与专家对本次活动及芯片产业未来的期待，也化成了一句句透人心扉的寄语：

  值得一提的是，以上专家都将担任近期芯师爷举办的“硬核中国芯”评选活动。他们将从研发能力、产品核心竞争力（功能、可靠性）、商品市场表现等多个角度，评出优秀的“中国芯”产品和企业。也希望本次活动评选出优质的企业与产品，获得更多企业和行业人士关注。

  “中国芯”想要发展，企业才是第一执行者。在中国这个大市场环境中，优秀IC企业数不胜数，但哪些产品、企业更具有创新力与潜力，还需要更多行业专家、学者及工程师共同评定。

  最后，欢迎国内知名机构的秘书长、会长、教授、博士、研究员、合伙人；CEO、联合创始人、高管、技术专家、主编、副主编、执行主编、策划人、CEO、产业分析师、高层管理等加入本次评选专家团。